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对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。

如何清洁PCB电路板?

清洁印刷电路板（PCB）以维修高用途产品与制造电路板一样，是一个微妙的过程。如果使用错误的清洁方法，可能会损坏连接，松动组件并损坏材料。为避免这些缺陷，在选择正确的清洁方法时，您需要与开始设计，规定和生产电路板时一样，要格外小心。

这些陷阱是什么，您如何避免它们？

下面，我们将探讨行之有效的PCB清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。

不同类型的污染物

      PCB上会积聚各种污染物。使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将更加有效，并且会减少头l痛。

干污染物（灰尘，污垢）

       比较常见的情况之一是PCB内或其周围积聚了灰尘。轻轻地使用小的细腻的刷子（例如马鬃油漆刷）可以去除灰尘，而不会影响组件。即使是很小的画笔也可以到达的位置受到限制，例如在组件下方。

压缩空气 可以到达许多区域，但可能会损坏重要的连接，因此使用时应格外小心。

***T加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是***T加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。